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            供應承插管帽、承插管帽標準、承挺管帽用途、廠家直銷
              封頭是容器的一個部件,根據幾何形狀的不同,可分為球形、橢圓形、碟形、球冠型、錐殼和平蓋等幾種,其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統稱為凸型封頭。運用于各種容器設備,如儲罐、換熱器、塔、反應釜、鍋爐和分離設備等。
              封頭的小厚度就是按GB150規定的首位強度理論計算出的保證在強度上不出事的厚度,即能夠安全運行到下一個檢驗周期所需的小厚度。應是計算厚度+安全運行到下一個檢驗周期所需的腐蝕裕量(新產品指設計壽命的腐蝕裕量)。
              封頭標準上傾向于計算厚度加腐蝕余量,但是這種厚度好像沒有考慮到開孔補強問題,所以我們在標注時都是標注名義厚度,后面注明:如果有開孔的時候標注名義厚度減厚度負偏差,如果只有中心開孔時可以標注計算厚度加腐蝕余量,標注小厚度主要是避免不必要的成本增加,比如名義厚度為16mm,如果標注小厚度,那封頭成型前的坯料可能也可以用16mm的,如果不標注,那可能要用18mm的坯料,造成成本增加。
              封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包括:半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好,但從制造難度上看,逐漸好制造。
              封頭由于受力較好,加工較易,因此被廣泛應用于化工、輕工、石油及制藥等行業的中低壓容器。人們通常認為封頭是由半個橢圓殼和一段直邊圓筒組成的,封頭制造時封頭展開面積就是根據這一假設推導計算的,然而構成封頭的那半個橢圓殼是不是真正的橢圓殼呢?如果不是,又當如何計算封頭的展開面積呢?筆者根據回轉殼體的基本概念詳細分析封頭的幾何形狀,并根據封頭真正的幾何形狀推導其展開面積,為制造提供準確的下料尺寸。
              1.封頭幾何形狀
              回轉殼體基本概念
              殼體是被兩個曲面所限定的物體,等分殼體各點厚度的曲面稱為殼體的中面,中面是回轉曲面的殼體稱為回轉殼體,而回轉曲面則是一條平面曲線繞同平面的一根軸旋轉而成的曲面,并稱這條平面曲線為該回轉曲面的母線?;剞D殼體尤其是回轉薄殼的幾何形狀通常根據中面母線來描述。
              2.中面母線方程
              等厚度的封頭無疑也是一個回轉殼體,但無論是沖壓還是旋壓成型的封頭只能保證其橢圓殼部分的內表面(或外表面)為橢球面,中面及外表面(或內表面)并非橢球面,即其內表面(或外表面)母線是橢圓,而中面及外表面(或內表面)母線并非橢圓。
              封頭的拼接位置:
              拼接的距離應有要求,為大于3δ,且不小于100mm(焊接熱影響區是個高應力區,并且在該區的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區,該區域與厚度有關。根據實踐經驗,應力衰減長度為大于3δ,且不小于100mm)。但制冷設備很難達到這一要求,有其特殊性。
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            供應承插管帽、承插管帽標準、承挺管帽用途、廠家直銷
              封頭是容器的一個部件,根據幾何形狀的不同,可分為球形、橢圓形、碟形、球冠型、錐殼和平蓋等幾種,其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統稱為凸型封頭。運用于各種容器設備,如儲罐、換熱器、塔、反應釜、鍋爐和分離設備等。
              封頭的小厚度就是按GB150規定的首位強度理論計算出的保證在強度上不出事的厚度,即能夠安全運行到下一個檢驗周期所需的小厚度。應是計算厚度+安全運行到下一個檢驗周期所需的腐蝕裕量(新產品指設計壽命的腐蝕裕量)。
              封頭標準上傾向于計算厚度加腐蝕余量,但是這種厚度好像沒有考慮到開孔補強問題,所以我們在標注時都是標注名義厚度,后面注明:如果有開孔的時候標注名義厚度減厚度負偏差,如果只有中心開孔時可以標注計算厚度加腐蝕余量,標注小厚度主要是避免不必要的成本增加,比如名義厚度為16mm,如果標注小厚度,那封頭成型前的坯料可能也可以用16mm的,如果不標注,那可能要用18mm的坯料,造成成本增加。
              封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包括:半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好,但從制造難度上看,逐漸好制造。
              封頭由于受力較好,加工較易,因此被廣泛應用于化工、輕工、石油及制藥等行業的中低壓容器。人們通常認為封頭是由半個橢圓殼和一段直邊圓筒組成的,封頭制造時封頭展開面積就是根據這一假設推導計算的,然而構成封頭的那半個橢圓殼是不是真正的橢圓殼呢?如果不是,又當如何計算封頭的展開面積呢?筆者根據回轉殼體的基本概念詳細分析封頭的幾何形狀,并根據封頭真正的幾何形狀推導其展開面積,為制造提供準確的下料尺寸。
              1.封頭幾何形狀
              回轉殼體基本概念
              殼體是被兩個曲面所限定的物體,等分殼體各點厚度的曲面稱為殼體的中面,中面是回轉曲面的殼體稱為回轉殼體,而回轉曲面則是一條平面曲線繞同平面的一根軸旋轉而成的曲面,并稱這條平面曲線為該回轉曲面的母線?;剞D殼體尤其是回轉薄殼的幾何形狀通常根據中面母線來描述。
              2.中面母線方程
              等厚度的封頭無疑也是一個回轉殼體,但無論是沖壓還是旋壓成型的封頭只能保證其橢圓殼部分的內表面(或外表面)為橢球面,中面及外表面(或內表面)并非橢球面,即其內表面(或外表面)母線是橢圓,而中面及外表面(或內表面)母線并非橢圓。
              封頭的拼接位置:
              拼接的距離應有要求,為大于3δ,且不小于100mm(焊接熱影響區是個高應力區,并且在該區的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區,該區域與厚度有關。根據實踐經驗,應力衰減長度為大于3δ,且不小于100mm)。但制冷設備很難達到這一要求,有其特殊性。
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